隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機外設設備、無人機和其它物聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。

WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術

WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2x 9.3x 0.96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能與Cortex-M0 +專用內(nèi)核來管理射頻芯片。這個獨立的緊湊型模塊，采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝，內(nèi)建意法半導體(STM)STM32WB55系列RF系統(tǒng)單芯片，支持BLE5.0, Zigbee 和Thread 無線連接，并集成藍牙低功耗2.4GHz天線。

環(huán)旭電子無線暨行動方案事業(yè)處總經(jīng)理藍堂愿指出：“以往藍牙模塊因天線尺寸縮小不易，往往使得模塊尺寸偏大，或者必須外接天線。目前環(huán)旭電子使用集成天線封裝(AoP, Antenna on Package)以及局部覆膜式屏蔽技術(Selected Conformal Shielding)，將藍牙和天線整合在一起，尺寸縮小到比一顆BGA封裝的集成電路(IC)還小。另外，WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊自帶Cortex®-M4微控制器無需外加，客戶除了可節(jié)省高額的設計成本，還能將這個模塊放到更多尺寸受到限制的產(chǎn)品之上。”

WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊除了采用先進的微小化技術之外，在模塊設計初始即導入計算機輔助仿真軟件，針對天線效率(Efficiency)，場型(Radiation pattern)和增益(Gain)都做了完整的仿真，簡化了設計周期，是一款能完全符合客戶規(guī)格需求的模塊。此外，該模塊可于-40至85攝氏度之間工作，目前即將通過世界多數(shù)國家的通信法規(guī)認證例如，US(FCC)、EU(CE) 、Canada(IC)等。

關于USI環(huán)旭電子

USI環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼：601231，滬深300指數(shù)成份股)為全球電子設計制造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模塊領域居行業(yè)領先地位，同時向國內(nèi)外知名品牌廠商提供D(MS)2產(chǎn)品服務：設計(Design)、生產(chǎn)制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業(yè)軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services)。公司有27個銷售生產(chǎn)服務據(jù)點遍布美洲、歐洲、亞洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業(yè)類與醫(yī)療及車用電子為主等電子產(chǎn)品。環(huán)旭電子為全球領先半導體封裝與測試制造服務公司--日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。

(新媒體責編：syhz0808)