產業發展背景--線路板發展歷程
1、電路板弊端-樹脂基板(散熱不足)
2、金屬線路板弊端- 金屬基板(熱電不分離)
陶瓷基板發展歷程-- 從DBC發展到DPC
DPC(Direct Plating Ceramic)直接鍍銅陶瓷基板
◼ 陶瓷特性:高導熱、高耐熱、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等;
◼ 小型化:半導體微加工技術,圖形精度高;
◼ 集成化:激光打孔+ 電鍍填孔,實現垂直互連;
◼ 大電流:電鍍金屬層厚度可控,滿足大電流傳輸需求;
◼ 低成本:低溫工藝(300℃以下)+ PCB 技術。
廣州俱進電子成功研發出一種高精度、垂直互連、低成本、真正的陶瓷電路板(DPC),產品技術及市場份額引領陶瓷基板行業。
核心技術--DPC陶瓷基板
核心技術 1:提高金屬 - 陶瓷結合強度
專有技術:優化金屬膜系結構與工藝,提高結合強度 定制設備 + 專有工藝(Know-how),防止鼓泡、脫層等 。
核心技術 2:陶瓷電鍍填孔
技術難點:通孔、直徑小(50-120um),無缺陷。
發明專利:新型電鍍填孔技術。
技術優勢:生產效率高,工藝通用性強等。
核心技術 3:3D陶瓷基板(氣密封裝用)
1、電鍍金屬圍壩三維陶瓷基板
DPC 基板 + 電鍍增厚圍壩(500-1200um)
1)熱導率高、圖形精度高;
2)解決了基板易翹曲問題(厚銅層,應力大);
3)有效解決了均勻性問題,提高了生產效率。
核心技術---產品能力
1、DPC 陶瓷基板3D能力
序號 | 項目 | 常規 | 極限 | 備注 |
1 | 陶瓷厚度 | 0.38/0.50mm | ||
2 | 出貨長寬尺寸 | 109.2*54.5mm | ||
3 | 孔徑大小 | ≥0.07mm | ||
4 | 孔間距 | ≥0.25mm | 0.2mm | |
5 | 線路寬度 | ≥0.15mm | 0.1mm | |
6 | 溝道寬度 | ≥0.11mm(金板) | 0.10mm | |
7 | 圍壩寬度 | 0.2mm | 0.15mm | |
8 | 圍壩高度 | 0.6mm,
公差可控制±25um |
1.2mm | 根據寬度確定 |
9 | 阻焊類型 | 綠色、白色、黑色 | / |
2、DPC 陶瓷基板平板能力
序號 | 項目 | 常規 | 極限 | 備注 |
1 | 陶瓷厚度 | 0.25/0.3/0.38/0.50/0.76mm | 最薄0.2,最厚1.0 | 可定制 |
2 | 出貨長寬尺寸 | 109.2*109.2mm/170*60mm | 可單顆交貨 | |
3 | 孔徑大小 | ≥0.05mm | 0.05mm | 根據板厚及填孔要求制定 |
4 | 孔間距 | ≥0.25mm | 0.2mm | 具體根據板厚確定 |
5 | 線路寬度 | ≥0.12mm | 0.08mm | |
6 | 溝道寬度 | ≥0.1mm(金板)≥0.08mm(銀板) | 0.05mm | |
7 | 銅層厚度 | 65±15um | 最薄35um | |
8 | 阻焊類型 | 綠色、白色、黑色 | / | |
9 | 表面處理 | 1、化銀,銀厚0.6um | 1um以下 | |
2、化鎳銀,鎳3-7um,銀0.4um | / | |||
3、化鎳金,鎳3-7um,金≤0.3um | ||||
4、化鎳鈀金,鎳3-7um,鈀≤0.10um,金≤0.1um | 0.15um以下 | |||
5、電鍍鎳金,金0.5um以上 | ||||
10 | 追溯 | 可實現單顆粒打碼追溯需求 |
工廠環境與先進設備
應用領域
一、功率照明
主要應用領域
白光LED :LED 汽車大燈、植物照明、路燈、投光燈、手電筒…
紫外LED:光固化/催化、醫療美容、紫外防偽等
二、深紫外線
深紫外LED 器件(波長280nm,殺菌消毒)
生產:必須采用三維陶瓷基板(3DPC),實現氣密封裝
技術優勢:廣譜高效非接觸防疫、環保(無殘留,無耐藥性)、小巧等
三、激光器
1)功率激光器(LD):封裝必須采用陶瓷基板(AlN,替代進口)
2) 傳感器:VCSEL
3)高溫傳感器:VCSEL
高溫傳感器:汽車電子、航空航天、武器裝備、石油管道等;
第三代半導體:高鐵動車、電動汽車、家電、新能源汽車等;
特點:高溫、高濕、大溫變、大電流、高腐蝕、強輻射等。
四、5G時頻/通訊(光電子)器件
利用DPC工藝,在陶瓷片進行高密度鉆孔,再電鍍填孔,既可導通(信號通道、降噪),又可散熱,并且可以做到線路精細,且不分層、附著力好,密封性高,可靠性好。
優點:成本低,散熱好,氣密性高,微通道陣列接地,降噪效果好
2、光通信器件:
光發射器(TOSA)
光接收器(ROSA)
光收發一體模塊(BOSA)
俱進集團,成立于2015年,公司以線路板樣板制造為入口,具備高端樣板和中小批量的快速交付能力。通過pcb制板、bom表采購以及線路板貼裝等全價值鏈服務,為客戶的產品提供垂直整合的一站式解決方案。我們持續助力于中國電子科技持續創新發展,為打造一流的電子產品設計和制造外包服務提供商。追求全體員工物質與精神兩方面的幸福,為人類和社會的進步與發展做出貢獻。
我們提供專業的設計解決方案,涵蓋pcb和pcba布局的各個方面,包括以下的板技術。
包括:
1.PCB設計:免費疊層設計和阻抗計算。
2.PCB制造:PCB制板能力1-48層,盲埋孔,銅厚最高可做12盎司
3.組件采購:BOM采購,最快3天
4.PCB組裝: 加急樣品和批量貼裝加工,只需1-3天
5.功能測試
6.電子組裝全球物流
7.單面、雙面、多層板
8.剛性電路、柔性電路和剛性-柔性電路
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