日前，汽車零部件供應商英飛凌與大眾汽車集團達成戰(zhàn)略合作，英飛凌將成為大眾汽車集團未來汽車供應鏈的合作伙伴。此前，英飛凌的功率模塊還為大眾汽車集團電動車模塊化平臺(MEB)提供了電力驅動控制解決方案，此次合作，英飛凌將與大眾汽車集團共同探討關于未來車用半導體的市場需求，推進汽車電動化發(fā)展。

據(jù)悉，為了滿足汽車廠商對于功率電子產品的高增長需求，英飛凌正在加大德國德累斯頓和馬來西亞居林工廠的產能，同時，英飛凌還在奧地利菲拉赫建立了一座新型高效工廠用于生產功率半導體，總投資額達到16億歐元，新工廠預計2021年投入運營。

芯片是可持續(xù)移動出行的關鍵組成部分，創(chuàng)新的功率半導體可以在充電樁、電池和電機之間轉換電能時減少能量損耗，此外，還可以幫助汽車在剎車時恢復更多能量，并通過傳感器監(jiān)控電池單元狀態(tài)，微控制器可以控制充放電，從而提高電池性能和使用壽命。

英飛凌表示，希望能夠和大眾汽車集團共同努力，通過產品研發(fā)和客戶需求收集，進一步增加電動車輛行駛里程或縮短充電時間。大眾汽車集團計劃未來10年發(fā)布近70款新電動車型，并生產2200萬輛電動汽車，其大多數(shù)正在規(guī)劃中的電動車型都將誕生于MEB平臺。

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