人民交通网-嫩草嫩草嫩草影院-人民交通杂志官网

您的位置:首頁 > 企業(yè)觀察

CIC灼識咨詢:后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝解決方案行業(yè)潛力巨大

探尋下一個時(shí)代的ASML

 

過去數(shù)十年來,摩爾定律猶如法則一般引領(lǐng)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,半導(dǎo)體制程持續(xù)升級,然而,當(dāng)先進(jìn)制程技術(shù)已走到5nm、3nm,甚至IBM已經(jīng)發(fā)布了全球首個2nm的芯片制造技術(shù),晶體管大小正不斷逼近原子的物理體積極限。

 

當(dāng)制程物理體積到達(dá)極限之后,無法再繼續(xù)進(jìn)步,那就意味著靠制程推動的摩爾定律時(shí)代的終結(jié),但與此同時(shí),5G、自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用正快速興起,對芯片的性能要求更高,半導(dǎo)體行業(yè)下一個十年方向在哪里?

 

2021年6月,AMD宣布攜手臺積電,開發(fā)出了3D Chiplet技術(shù),并且將于2021年年底量產(chǎn)相應(yīng)芯片。AMD總裁兼CEO蘇姿豐表示,該封裝技術(shù)具有突破性,采用先進(jìn)的hybrid bond技術(shù),將AMD的Chiplet架構(gòu)與3D堆棧結(jié)合,提供比2D Chiplet高出超過200倍的互連密度,以及比現(xiàn)有3D封裝解決方案高出15倍的密度。

 

作為Fabless和Foundry兩大領(lǐng)域最杰出的代表之一,這兩家企業(yè)對未來半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方向做出的判斷以及業(yè)內(nèi)的普遍共識便是:先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。

 

一、全球芯片需求巨大, 2025 年總需求量預(yù)計(jì)超過 4,000 億片

 

伴隨5G建設(shè)加速、汽車電動智能化、高性能計(jì)算機(jī)群互聯(lián)規(guī)模的不斷擴(kuò)大、物聯(lián)網(wǎng)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,半導(dǎo)體整體需求陡增。由于新冠疫情,居家防疫和在家工作的情形增加,促使消費(fèi)電子產(chǎn)品的銷量增加,促進(jìn)了電路制造服務(wù)領(lǐng)域的強(qiáng)勁成長。2020年全球?qū)τ谛酒男枨筝^既有產(chǎn)能高出了10%-30%。疫情對于芯片制造行業(yè)造成的沖擊,如GPU的短缺,將會持續(xù)到2022年。據(jù)CIC灼識咨詢統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020年全球芯片(IC)總需求量約為2,910億片,到2025年總需求量預(yù)計(jì)將達(dá)到4,190億片。

 

全球芯片市場按照下游應(yīng)用場景基本可以分為消費(fèi)電子芯片、汽車芯片、HPC(高性能計(jì)算)/數(shù)據(jù)中心芯片、5G芯片以及物聯(lián)網(wǎng)芯片。

 

資料來源:CIC灼識咨詢

二、摩爾定律失效,先進(jìn)封裝繼續(xù)壓縮芯片體積

 

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可分為核心產(chǎn)業(yè)鏈與支撐產(chǎn)業(yè)鏈。核心產(chǎn)業(yè)鏈完成半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和封裝測試,支撐產(chǎn)業(yè)鏈提供設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)所需的軟件、IP以及制造封測環(huán)節(jié)所需的材料、設(shè)備。

 

半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈主要有設(shè)計(jì)、制造和封測三個環(huán)節(jié),形式有IDM和垂直分工兩種。

 

芯片設(shè)計(jì)

 

芯片設(shè)計(jì)是芯片的研發(fā)過程,是通過系統(tǒng)設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì),將設(shè)定的芯片規(guī)格形成設(shè)計(jì)版圖的過程。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額從2008年的438億美元增長至2020年的1,308億美元,年均復(fù)合增長率約為9.5%。

 

晶圓制造

 

晶圓制造是指在制備的晶圓材料上構(gòu)建完整的物理電路。過程包括掩模制作、切片、研磨、擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入等核心工藝。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù),2018年全球晶圓產(chǎn)能為1,945萬片/月,預(yù)計(jì)到2022年全球晶圓產(chǎn)能將上升至2,391萬片/月,較2018年增長22.93%,年復(fù)合增長率為5.3%。

 

封裝測試

 

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封、切割成型,使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù),并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測試工具,對封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試。全球移動通信電子產(chǎn)品、高性能計(jì)算芯片(HPC)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及5G等產(chǎn)品需求上升、高I/O數(shù)和高整合度先進(jìn)封裝迅速發(fā)展是帶動IC封裝測試市場上升的主要原因,封測行業(yè)市場有望迎來高增長。

 

全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈

 

資料來源:CIC灼識咨詢

過去的半個世紀(jì),得益于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,在摩爾定律的驅(qū)動下,計(jì)算力一直保持著大跨度的發(fā)展。盡管改變立體晶體管結(jié)構(gòu)可為摩爾定律續(xù)命,但不斷微縮的晶體管,特別是晶體管的特征尺寸逼近物理極限已是事實(shí)。各界紛紛預(yù)測,摩爾定律在不久的將來面臨失效,半導(dǎo)體工藝升級帶來的計(jì)算性能的提升將放緩,因新的替代材料和計(jì)算方式還未成熟,制程發(fā)展緩慢。

 

相較于傳統(tǒng)封裝,先進(jìn)封裝作為制造的后道工序,正不斷前移,持續(xù)壓縮芯片體積、提高加工效率、提高設(shè)計(jì)效率,并減少設(shè)計(jì)成本。以晶圓級封裝為例,產(chǎn)品生產(chǎn)以圓片形式批量生產(chǎn),可以利用現(xiàn)有的晶圓制造設(shè)備,封裝設(shè)計(jì)可以與芯片設(shè)計(jì)一次進(jìn)行。這將縮短設(shè)計(jì)和生產(chǎn)周期,降低成本。此外,傳統(tǒng)封裝的封裝效率(裸芯面積/基板面積)較低,存在很大改良的空間。芯片制程受限的情況下,改進(jìn)封裝便是另一條出路。先進(jìn)封裝技術(shù)通過以點(diǎn)代線的方式實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián),實(shí)現(xiàn)更高密度的集成,大大減小了對面積的浪費(fèi)。

 

三、什么是先進(jìn)封裝?

 

先進(jìn)封裝技術(shù)主要包括Flip-Chip(倒裝)、Wafer Level Packaging(WLP,晶圓級封裝)、2.5D封裝和3D封裝以及系統(tǒng)級封裝(SiP)等,SiP技術(shù)奠定了先進(jìn)封裝時(shí)代的開局,2D集成技術(shù),如Wafer Level Packaging(WLP,晶圓級封裝)、Flip-Chip(倒裝)以及3D封裝技術(shù)、Through Silicon Via(TSV,硅通孔)等技術(shù)的出現(xiàn)進(jìn)一步縮小芯片間的連接距離,提高元器件的反應(yīng)速度,未來將繼續(xù)推進(jìn)著先進(jìn)封裝的腳步。

 

下圖是CIC灼識咨詢梳理的目前主要先進(jìn)封裝工藝的介紹及主要作用:

 

資料來源:CIC灼識咨詢

四、先進(jìn)封裝時(shí)代,封測設(shè)備作用凸顯

 

- 半導(dǎo)體設(shè)備投資占產(chǎn)業(yè)資本支出 60% 以上,極易形成壟斷,對于投資至關(guān)重要

 

半導(dǎo)體設(shè)備支撐著全球上萬億的電子軟硬件大生態(tài),設(shè)備對整個半導(dǎo)體行業(yè)有著放大和支撐作用,其確立了整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可達(dá)到的硬性尺寸標(biāo)準(zhǔn)邊際值。因此,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),而半導(dǎo)體制造設(shè)備又是支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。

 

設(shè)備投資占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出的60%以上,制造、封裝、測試設(shè)備的價(jià)值量大,直接影響著半導(dǎo)體生產(chǎn)的技術(shù)水平與良率。封裝行業(yè)精度、技術(shù)門檻高,設(shè)備精度要求在微米級別。由于良品率會導(dǎo)致生產(chǎn)成本的差異,半導(dǎo)體設(shè)備所能提供的良率將直接影響上層產(chǎn)品的盈利能力。根據(jù)思摩爾公司的測算,當(dāng)良品率從85%提高至90%,毛利率將增加9.06%,當(dāng)良品率進(jìn)一步從85%增加至95%,對應(yīng)的毛利率將增加17.3%。

 

資料來源:CIC灼識咨詢

頭部晶圓廠為應(yīng)對各種芯片缺貨不斷擴(kuò)充產(chǎn)能,廠商紛紛擴(kuò)大投資;日本、歐美都出臺了相應(yīng)的利好政策。這些因素驅(qū)動了大量半導(dǎo)體設(shè)備的購置需求。在SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告中顯示,2021年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額同比增長51%,比上一季度增長21%,達(dá)到236億美元,設(shè)備需求巨大。

 

根據(jù)CIC灼識咨詢統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020年,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達(dá)到724億美元,預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到1,024億美元,復(fù)合年增長率為7.2%。

 

隨著先進(jìn)封裝的不斷推進(jìn),SiP技術(shù)、3D封裝等技術(shù)逐漸顯露出巨大潛力,封測設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中的占比逐漸提升,CIC灼識咨詢預(yù)測,全球封測設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中的占比將從2020年的16.7%提升到2025年的18.6%,市場體量將達(dá)到約190億美金。

 

在封裝流程中,可將其按步驟分為貼片、引線、劃片與測試、切筋與塑封。

 

各類設(shè)備的市場占比情況如下:貼片機(jī)市場占30%,引線機(jī)市場約占23%,劃片和檢測設(shè)備占總市場份額的28%,切筋與塑封設(shè)備占比18%,電鍍設(shè)備在封裝設(shè)備行業(yè)中占比最小,大約在1%左右。

 

無論封裝方式如何演變,封裝過程都離不開貼裝過程。隨著芯片小型化的需求,要求貼片機(jī)的精度范圍在3~5微米之間。為了達(dá)到精細(xì)化的貼裝,封裝廠的先進(jìn)封裝產(chǎn)線對貼片機(jī)的精度、速度、良品率、穩(wěn)定性的要求都非常高,在先進(jìn)封裝過程中貼片機(jī)是最關(guān)鍵、最核心的設(shè)備。

 

資料來源:CIC灼識咨詢

先進(jìn)封裝的關(guān)鍵設(shè)備 -- 貼片機(jī)

 

貼片機(jī)可按照應(yīng)用的不同分為先進(jìn)分裝設(shè)備(包括FC封裝貼片機(jī)、FO封裝貼片機(jī)和2.5D/3D貼片機(jī))和傳統(tǒng)封裝設(shè)備(包括傳統(tǒng)封裝貼片機(jī)和疊層封裝貼片機(jī))。貼片機(jī)可高速、高精度地貼放元器件,并實(shí)現(xiàn)定位、對準(zhǔn)、倒裝、連續(xù)貼裝等關(guān)鍵步驟。傳統(tǒng)封裝貼片機(jī)的生產(chǎn)速度可達(dá)到15千個每小時(shí),疊層封裝可達(dá)到2千個每小時(shí),先進(jìn)封裝中FC封裝貼片機(jī)可達(dá)8千個每小時(shí),F(xiàn)O封裝貼片機(jī)可達(dá)6千個每小時(shí),而2.5D/3D貼片機(jī)則為2千個每小時(shí)。由于FC倒裝設(shè)備是否屬于先進(jìn)封裝在業(yè)內(nèi)存在爭議,因此晶圓級封裝的貼片機(jī)是先進(jìn)封裝設(shè)備的最典型代表。

 

其他封裝設(shè)備

 

其他封裝設(shè)備中包括引線機(jī)、劃片機(jī)、塑封與切筋設(shè)備以及電鍍機(jī)。引線機(jī)按照焊接方式可以分為球形焊接和楔形焊接,大部分引線機(jī)焊接速度在每秒24根引線。主要應(yīng)用于大功率器件、MOSFET、IGBT、發(fā)光二極管(LED)、激光管(激光)、中小型功率三極管、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件的內(nèi)引線焊接。由于倒裝技術(shù)的發(fā)展不再需要引線,因此引線機(jī)的市場份額會隨著先進(jìn)封裝時(shí)代的發(fā)展而下降。在劃片機(jī)領(lǐng)域,大致可分為鐳射切割和刀片切割。鐳射切割主要應(yīng)用于邏輯芯片,控制芯片等高技術(shù)要求的芯片,占比約為15到20%,刀片切割則應(yīng)用于其余的低技術(shù)要求芯片中。劃片機(jī)的生產(chǎn)速度根據(jù)統(tǒng)計(jì)平均約為6千個每小時(shí)。塑封與切筋設(shè)備工作效率可達(dá)每小時(shí)35千個芯片,電鍍機(jī)大約在每小時(shí)150千個芯片左右。

 

五、全球先進(jìn)封裝設(shè)備頭部玩家梳理

 

Besi

 

Besi于1995在荷蘭成立,是面向全球半導(dǎo)體和電子行業(yè)的半導(dǎo)體組裝設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商,為終端用戶市場開發(fā)領(lǐng)先的組裝工藝和設(shè)備,用于引線框架、基板和晶圓級封裝應(yīng)用。公司產(chǎn)品線涵蓋封裝線上的各類設(shè)備,其中包括18種貼片機(jī)設(shè)備。主要覆蓋電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)、LED和太陽能等行業(yè),客戶主要是領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商、組裝分包商以及電子和工業(yè)公司,其中包括ASE、Amkor、富士康、Greatek等多家大型半導(dǎo)體企業(yè)。

 

ASM

 

ASM Pacific于1975年在香港成立,總部位于新加坡,自1989年起在香港聯(lián)交所上市,是全球首個為半導(dǎo)體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的設(shè)備制造商。ASM囊括晶圓制造和封裝測試過程中的大部分設(shè)備的生產(chǎn),共有貼片設(shè)備25種,焊線機(jī)12種,塑封設(shè)備5種,切筋設(shè)備2種以及6種測試設(shè)備。主要覆蓋CIS、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、自動化電子設(shè)備、LED、移動通訊等行業(yè)。

 

Capcon

 

Capcon Limited(華封科技有限公司),于2014年在香港成立,研發(fā)中心和生產(chǎn)總部位于新加坡,是聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商。公司產(chǎn)品對先進(jìn)封裝貼片工藝實(shí)現(xiàn)了全面覆蓋,包括FOWLP (Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SiP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等公司定位在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域,針對半導(dǎo)體后道工序提供全新一代先進(jìn)封裝貼片設(shè)備,如倒裝貼片機(jī)、晶圓級貼片機(jī)、POP封裝機(jī)、層疊貼片機(jī)、面板級貼片機(jī)、多晶片貼片機(jī)等。主要服務(wù)客戶有臺積電、日月光、矽品、長電科技、通富微電、DeeTee等;2020年出貨量在15臺,2021年預(yù)計(jì)出貨量在35臺左右。

 

Kulicke & Soffa

 

Kulicke & Soffa于1956年成立,總部位于新加坡,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和電子裝配解決方案企業(yè)。近年來,K&S通過戰(zhàn)略性收購和自主研發(fā),增加了先進(jìn)封裝、電子裝配、楔焊機(jī)等產(chǎn)品。主要覆蓋客戶行業(yè)為汽車、消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)和工業(yè)等。

 

先進(jìn)封裝中貼片機(jī)是最重要的設(shè)備,目前全球貼片機(jī)市場的競爭格局為“兩超多強(qiáng)”,Besi和ASM占據(jù)超過全球60%的市場份額,先進(jìn)封裝貼片機(jī)的主要性能參數(shù)為精度與UPH(表征速度),關(guān)鍵商業(yè)指標(biāo)為是否進(jìn)入了臺積電的供應(yīng)商名單。

 

當(dāng)下對精度和速度要求最高的,最尖端的先進(jìn)封裝貼片機(jī)設(shè)備為TSV/3D封裝以及晶圓級封裝的貼片機(jī),TSV技術(shù)目前仍然臺積電研發(fā)中,因此,我們可以從最尖端的晶圓級封裝貼片機(jī)設(shè)備市場的競爭格局中窺見未來市場中最尖端的先進(jìn)封裝設(shè)備玩家,據(jù)CIC灼識咨詢統(tǒng)計(jì),目前先進(jìn)封裝貼片設(shè)備,以出貨量或收入計(jì),市場中Besi、Capcon和ASM幾乎占據(jù)市場絕大多數(shù)體量。

 

資料來源:CIC灼識咨詢

先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代一種最為重要和可預(yù)見的解決方案,正在快速崛起并被更多的業(yè)內(nèi)人士認(rèn)可與接納。從臺積和日月光開始,到國內(nèi)的長電、通富、華天,越來越多的封裝企業(yè)開始布局先進(jìn)封裝,2021年大量的先進(jìn)封裝廠投入生產(chǎn),封裝市場炙手可熱。本文主要探討了封裝設(shè)備,尤其是先進(jìn)封裝設(shè)備市場的情況,我們可以看到,越來越多的新興企業(yè)進(jìn)入這個行業(yè),助力先進(jìn)封裝設(shè)備行業(yè)進(jìn)入繁榮期。未來預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝設(shè)備行業(yè)一定會誕生如ASML一般的巨頭,讓我們拭目以待!

(新媒體責(zé)編:syhz0808)

聲明:

1、凡本網(wǎng)注明“人民交通雜志”/人民交通網(wǎng),所有自采新聞(含圖片),如需授權(quán)轉(zhuǎn)載應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用,并注明來源。

2、部分內(nèi)容轉(zhuǎn)自其他媒體,轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對其真實(shí)性負(fù)責(zé)。

3、如因作品內(nèi)容、版權(quán)和其他問題需要同本網(wǎng)聯(lián)系的,請?jiān)?0日內(nèi)進(jìn)行。電話:010-67683008

時(shí)政 | 交通 | 交警 | 公路 | 鐵路 | 民航 | 物流 | 水運(yùn) | 汽車 | 財(cái)經(jīng) | 輿情 | 郵局

人民交通24小時(shí)值班手機(jī):17801261553 商務(wù)合作:010-67683008轉(zhuǎn)602 E-mail:zzs@rmjtzz.com

Copyright 人民交通雜志 All Rights Reserved 版權(quán)所有 復(fù)制必究 百度統(tǒng)計(jì) 地址:北京市豐臺區(qū)南三環(huán)東路6號A座四層

增值電信業(yè)務(wù)經(jīng)營許可證號:京B2-20201704 本刊法律顧問:北京京師(蘭州)律師事務(wù)所 李大偉

京公網(wǎng)安備 11010602130064號 京ICP備18014261號-2  廣播電視節(jié)目制作經(jīng)營許可證:(京)字第16597號

主站蜘蛛池模板: 中国环博会 | 亚洲旗舰环保展 2025.4.21-23 上海新国际博览中心 中国焊接协会网站—中国焊接信息网;焊接行业最权威访问量最大的专业网站:焊接信息、焊接材料,焊接机器,焊接设备,焊机,焊材,辅助设备,焊机配件,仪器仪表,电动工具,钎焊,送丝机,表面处理,自动化专机,焊锡丝,助焊剂 | 西安泰富西玛电机有限公司总部-电机-高压电机-西玛电机-西安西玛电机-泰富西玛电机-西安电机厂-西玛电机销售 | 全自动红外测油仪|全自动COD分析仪|BOD5分析仪|昂林官网 | 生物除臭塔_生物除臭箱_玻璃钢吸收塔_玻璃钢集气罩_-安丘恒业玻璃钢有限公司 | 镗铣头-铣头-数控铣头-高密市振飞机械制造有限公司 | 重庆物流公司,重庆商贸货运,工厂物流,同城冷链物流配送,物流软件租售-重庆协通国际物流有限公司 重庆污水处理设备_废气处理设备_纯净水设备-山艺环保 | 真空电镀机_镀膜机厂家_离子镀膜机_磁控溅射镀膜设备_镀钛设备-江苏驰诚科技发展有限公司 | 新东方大学考试官网_考研/英语/雅思/托福/四六级/日语/韩语/教资在线网课官网 | 湖南净声源环保科技有限公司是一家专业从事噪声治理和建筑声学设计生态环境综合治理服务的企业,专业从事株洲电梯隔音治理,湘潭中央空调降噪处理,衡阳邵阳冷却塔噪音治理,岳阳常德大型风机噪声隔音降噪,张家界空压机噪声治理,益阳配电房变压器噪声治理,专业郴州永州工厂企业车间噪声治理,怀化娄底专业机械设备减振降治理,武汉噪音治理隔音降噪公司,孝感噪音治理,立式球磨机的噪声控制,专业隔音降噪公司,、以及各类机械动力设备减振降噪噪声治理的公司,同时为客户提供咨询与解决方案 | 九江东盛机械制造有限公司| 真空工业炉-真空油淬炉-真空气淬炉-高温石墨化炉-江苏华弘真空科技有限公司 | 宁波公司注册_宁波注册公司_宁波代理记账_宁波做内账|安隆会计专业服务机构 | 石家庄华龙鼎电动门,石家庄电动门电话,石家庄电动门配件,石家庄电动门维修电话,石家庄电动门安装电话,石家庄华龙电动门 | 品润财税_广州公司注册_南沙代理记账服务_危化证出口退税外国人工作签证代办 | 无锡艾迅自动化科技ASCO电磁阀-dwyer/topworx代理-上泰仪表代理商 | 蓝禹太阳能蓄电池 风能储能胶体铅酸电池-扬州东泰电源有限公司 | 威海实木家具-威海定制家具-威海家具-威海至佳百隆家具有限公司 威海木箱,威海木托盘,威海免熏蒸包装箱-威海耀晟木制品有限公司 | 液体粉末包装机_颗粒粉剂自动包装机-上海巧慈自动化设备有限公司 | 模温机_厂家_现货供应-卡塞尔机械(浙江)有限公司 | 桥梁伸缩缝_桥梁伸缩缝厂家_桥梁伸缩缝价格-衡水淞皓路桥养护工程有限公司 | 紫外交联仪,紫外透射仪,紫外灯-上海析浦科学仪器有限公司 | 山东致合必拓环保科技股份有限公司 | 无锡市恒威工业气体有限公司-工业高纯气体_高纯度特种气体 | 上海山田机械有限公司| 上海祝融起重机械有限公司-德国耶鲁手拉葫芦|耶鲁手拉葫芦|耶鲁手扳葫芦|耶鲁电动葫芦经销代理 | 智慧网格,智慧城市,智慧社区,精准扶贫,农村电商,网格化,网格化管理,智慧养老,北京瑞光极远数码科技有限公司 | 银联POS机_银联微信支付宝刷卡POS机_外币POS机_移动POS机办理安装——谷骐科技 | 运动控制器_数控系统_廊坊市九盈数控技术公司「官网」 | 宁波必沃纺织机械有限公司—优质针织电脑横机专业制造商 | 江西铭鑫冶金设备有限公司-破碎机,铜米机,选矿摇床,电池回收设备 | 专业护工_医院护工_护工陪护_住家护工- 心陪护 | 免费照片视频制作软件_照片做成视频的软件_制作照片视频的软件 - 万彩影像大师官网 | 专业网站建设_企业品牌营销 · 北京汇仁智杰科技有限公司 | 化妆粉扑厂家【秀兰】一线品牌资格供应商_海绵粉扑批发_气垫粉扑价格_广州秀兰生物科技有限公司 化工招聘网 化工人才网|化工英才网-化工企业招聘首选网站 | 暖气片_铜铝复合暖气片_钢制散热器厂家-德克菲勒暖气片 | 星干线艺考_导演艺考培训班_播音主持艺考_表演艺考培训班-助你考上北京电影学院影视表演系 | 激光焊接不锈钢翅片管,不锈钢翅片管,激光焊接复合翅片管,南通拓帆换热设备有限公司 | 九江市云山油茶科技发展有限公司 | 胜亿网-专注B2B电子商务,为企业提供一站式网络服务 | 上海纽森工业科技有限公司| 武汉防雷检测_防雷工程设计施工_防雷设备材料_湖北普天科技有限公司 |