今年，環旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環旭電子最新開發的技術，雙面塑封實現了模組的最優化設計。薄膜塑封技術的引入，實現了信號連接導出區域的最小化設計，同時可以和其他塑封區域同時在基板的同一側實現同時作業。

一直以來，手機是推動微小化技術的主要動力，如今微小化技術正在多項領域體現其優勢，其中智能穿戴領域對微小化技術的需求越來越高。系統級封裝技術是為智能手表、藍牙耳機等新型智能穿戴電子產品提供高度集成化和微小化設計的關鍵技術。環旭電子不斷加強研發投入，包括先進SMT技術、塑封制程(Molding)、新型切割技術(激光切割和傳統鋸刀刀切割技術相結合)以及薄膜濺鍍技術這些領域都取得了突破。

在SMT技術方面，環旭電子在傳統SMT技術的基礎上，實現了更小間距的零件貼裝，目前可以實現的最小零件間距為50微米。同時，還開發了單顆模組的SMT貼裝工藝和3D SMT貼裝技術，可以實現靈活選擇Panel level或SiP level SMT制程。

塑封制程被視作先進SiP封裝技術區別于傳統封裝技術的最大優勢，可以有效地實現對小間距高密度封裝零件的保護，從而最大化實現空間利用率。環旭電子在傳統塑封技術基礎上，開發了多臺階塑封、區域性塑封、雙面塑封、薄膜塑封等技術。其中，多臺階塑封可以根據內部封裝組件的高度選擇塑封高度，一方面減少塑封材料的使用，一方面可以給產品機構的設計讓出空間。區域性塑封指的是在塑封的同時，針對產品應用需求將不需要或不能塑封的組件和信號Pin曝露在塑封區域外，實現塑封和未塑封共存于PCB同一面。

在激光技術方面，環旭電子則進一步拓展了應用領域。在傳統封裝中，激光技術通常只用作打標，環旭電子則開發出了使用激光切割實現模組的異形切割，在滿足客戶設計需求的同時，也為機構設計提供了更高的靈活性。而利用激光的高度可控性，還能實現在塑封體表面進行精準地切割并控制其深度進行局部區域間隔屏蔽。

濺鍍屏蔽是取代傳統鐵蓋屏蔽制程的新工藝，可提供更好的屏蔽效果而且幾乎不占空間。今年，環旭電子在傳統濺射技術基礎上開發了選擇性濺射制程，來解決在基板同一表面需要電磁屏蔽區域和非電磁屏蔽區域共存地設計難題。通過遮擋的方式在濺射前把非電磁屏蔽區域保護起來，在濺射后移除遮擋物，后續SMT在此區域貼裝功能組件，實現了功能區域的區隔。目前，環旭電子也在評估更高效的電磁屏蔽技術，霧化噴涂工藝、plasma噴涂、真空印刷等工藝開發和應用。

環旭電子從2013年就開始致力于可穿戴式產品相關SiP模組的微小化、高度集成化的開發，包括局域間隔屏蔽、選擇性塑封、薄膜塑封技術、選擇性濺鍍、異形切割技術、干冰清洗技術、3D鋼網印刷等新型先進封裝技術。隨著更多技術在量產上的運用，環旭電子將繼續在SiP技術創新上加碼。

關于 USI 環旭電子

USI環旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231，滬深300指數成份股)為全球電子設計制造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模塊領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供D(MS)2 產品服務：設計(D esign)、生產制造(M anufacturing)、微小化(M iniaturization)、行業軟硬件解決方案(S olutions)以及物料采購、物流與維修服務(S ervices)。公司有27個銷售生產服務據點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為全球領先半導體封裝與測試制造服務公司--日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。

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