近日，工商銀行蘇州科技支行成功向某第三代半導體企業提供950萬元資金支持，精準破解其6寸碳化硅晶圓產線建設及日常運營資金難題，以金融力量助推國產高端半導體材料產業化進程。

據了解，該企業長期專注于碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體材料的研發與生產，其產品在新能源汽車、光伏發電及AI基礎設施等領域具有顯著技術優勢。隨著全球新能源產業快速發展，企業于2024年啟動6寸碳化硅晶圓產線建設項目，聯合國內頭部半導體企業共同打造特色工藝量產線，致力于突破國外技術壟斷。

“碳化硅晶圓產線建設周期長、設備投入大，企業需要持久穩定的資金支持。”工行科技支行相關負責人介紹，在深入走訪企業后，該行采用“長期項目貸款+短期流貸”的組合服務模式，既保障產線建設所需的大額資金，又解決企業日常經營的流動資金需求。此次發放的950萬元短期貸款，將重點用于原材料采購等生產經營環節。

針對半導體行業技術門檻高、資金需求大、回報周期長等特點，工行科技支行創新構建了專業化、多維度的科創企業評估體系，重點從核心技術競爭力、產業鏈協同能力、市場應用前景等維度進行全面評估，為優質半導體企業提供精準、高效的金融服務，助力國家半導體產業高質量發展。

當前，在國家大力支持半導體產業自主可控的背景下，工行蘇州科技支行將持續深化科技金融服務創新。“我們將繼續發揮專業優勢，為‘硬科技’企業提供全生命周期金融服務，助力關鍵核心技術攻關和產業化落地。”該行負責人表示，未來將進一步優化科創企業服務模式，以更精準的金融支持助力實體經濟高質量發展，切實履行科技金融先行者的使命擔當。

(新媒體責編：wa123)